Teknik pencabutan IC yang diberi lem ini lebih sulit dan lebih beresiko dibanding pencabutan IC yang tidak diberi lem.
Letak posisi IC pada PCB ponsel ada dua yaitu IC yang di lem ( resin ) dan ic yang diletakkan tanpa lem . untuk pengangkatan IC yang tidak dilem telah kita pelajari dan kali ini akan kita pelajari bagaimana cara pengangkatan IC yang dilem .Banyak kesalahan yang dilakukan ketika memindahkan atau mengangkat IC yang dilem dan memang dalam pengangkatan IC yang dilem ini mempunyai resiko yang cukup besar yaitu dapat terjadinya kerusakan putus jalur atau kerusakan pada PCB ponsel, Resiko yang diambil dalam mengerjakan komponen ini cukup besar, bayangkan saja jika anda mempunyai kerusakan no charging pada ponsel anda, setelah dianalisa kerusakan tersebut diakibatkan karena IC UEM (Universal Energy Management) dan ternyata chip tersebut dilem atau dilindungi oleh sejenis resin maka pengangkatan yang salah pada chip tersebut dapat mengakibatkan kerusakan yang lebih parah yaitu ponsel bisa terjadi mati total. Tentunya anda tidak mau ponsel anda jadi korban, Nah resiko inilah yang harus diambil oleh seorang teknisi, karena itu konfirmasi terhadap customer sangat diperlukan sebelum melakukan reparasi ponsel tersebut.
Alasan lain terjadi proses pengangkatan UEM yang dilem :
1- Masuk air yang dapat merusakkan uem
2- Terbakar atau korslet dalam kaitan dengan tegangan tinggi dari proses charge
3- 30 detik autoshut Off biasanya setelah perbaikan imei
4- Insert simcard ( masukkan kartu sim ) meskipun simcard telah terpasang dan lain -lain
Menggantikan IC UEM Glued atau chip yang di lem memang agak sulit dan memerlukan konsentrasi penuh. Salah satu penyebab kesulitan pengangkatan IC yang dilem ini adalah penggunaan alat yang tidak standar dalam melakukan aksi reparasi. Perlu diketahui untuk investasi alat standar pengangkatan chip BGA diperlukan dana sekitar $ 15,000 – 75,000, dan tentunya bukan jawaban yang murah dan baik . Bila kita ingat kata pepatah tidak ada rotan akarpun jadi maka teknisi pun mencoba atasi hal ini dengan cara lain yaitu tetap menggunakan solder uap untuk pengangkatannya.
Alat – alat yang dipersiapkan :
- solder uap
- siongka pasta atau flux
- pisau pemotong ( biasanya digunakan pisau bedah yang mempunyai mata yang lancip dan mata yang rata )
- pinset
- penjepit board ( papan penjepit )
cara kerja :
- Gunakan solder uap dengan temperatur panas 350 – 400˚c tekanan udara 2,5 – 3 atau tergantung dari blower yang anda gunakan
- Letakkan PCB ponsel pada papan penjepit agar sewaktu proses kerja tidak terjadi pergeseran atau goyang
- Gunakan flux yang bagus dan letakkan pada area atas dan bola – bola timah IC . fungsi flux adalah untuk mengurangi kerusakan pada PCB
- Gunakan pisau pemotong dengan ujung lancip pada sisi Ic yang berfungsi untuk mencongkel dan mengangkat ic dari PCB. Pengangkatan ini memerlukan konsentrasi penuh agar tidak merusakkan banyak jalur dan kemungkinan dapat terbang atau hilang komponen pendukung lainnya.
- Pemanasan dengan temperatur yang sedang untuk mengangkat sisa lem atau resin memerlukan kesabaran dan diperlukan waktu sekitar 2 – 5 menit ,jadi cukup menyita waktu.jangan mengangkat chip sebelum yakin timah tersebut sudah cair merata, biasanya dapat dilihat melalui keluarnya beberapa timah dari chip akibat tekanan panas yang diberikan.
Setelah IC terangkat maka dapat terlihat sisa- sisa lem yang terletak pada pcb, sewaktu proses pengangkatan yang lebih bagus sisa – sisa lem menempel pada IC sehingga tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya mengganti Ic dengan yang baru.
